Apple, NVIDIA, AMD, MediaTek y Qualcomm ya han comunicado a TSMC su intención de comprarle chips de 2 nm.
Los fabricantes de semiconductores llevan con discreción uno de sus principales desafíos: el rendimiento por oblea.
Los circuitos integrados de 2 nm van a desembarcar en el mercado por todo lo alto durante 2025. Los usuarios sabemos que los nanómetros han perdido buena parte de su utilidad, y que, en realidad, representan una categoría de semiconductores. De hecho, ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litografías que intentan «vendernos».
Sea como sea durante el año que estamos a punto de iniciar TSMC, Intel y Samsung van a abordar la fabricación a gran escala de sus chips de 2 nm. Eso sí, cada una de estas compañías se encuentra en una situación muy diferente. La taiwanesa TSMC lidera el mercado de la fabricación de circuitos integrados con una cuota de mercado de aproximadamente el 60% y va a cerrar un 2024 muy exitoso. Además, según DigiTimes Asia, Apple, NVIDIA, AMD, MediaTek y Qualcomm ya han manifestado a esta compañía su intención de formalizar pedidos de su tecnología de integración de 2 nm.
El punto de partida de Samsung es menos cómodo que el de TSMC. Esta compañía surcoreana está reevaluando sus planes de expansión y ajustando su plantilla con el propósito de encarar el futuro con las máximas garantías posibles. Según Gartner sus ingresos cayeron durante 2023 un 37,5% frente a los que alcanzó en 2022, y 2025 se presenta como un año en el que se va a producir una probable desaceleración global de la industria de los semiconductores. En cualquier caso, Samsung está preparada para iniciar la producción a gran escala de chips de 2 nm.
Los 2 nm representan una gran oportunidad para Intel y Samsung
Kye Hyun Kyung, el exdirector general de la división de semiconductores de Samsung, predijo el año pasado que su compañía superará a TSMC y sus otros competidores (en clara alusión a Intel) durante los próximos cinco años. Sus declaraciones a priori podrían parecernos una bravuconada. De hecho, Pat Gelsinger, el ya exdirector general de Intel, pronosticó esencialmente lo mismo, pero, como es lógico, a favor de su propia empresa.
Ben Sell, vicepresidente de desarrollo de tecnología de Intel, declaró a principios del pasado mes de septiembre que su nodo 18A ha alcanzado la madurez necesaria para entrar en producción a gran escala en 2025 y se beneficiará de los recursos que van a ser reasignados desde el nodo 20A. El leitmotiv de este cambio de estrategia lo ha explicado Dave Zinsser, el director financiero de la compañía: Intel se saltará la comercialización del nodo 20A con el propósito de ahorrar 500 millones de dólares. En la difícil coyuntura que está atravesando esta empresa actualmente este recorte de los gastos parece una opción razonable.
En cualquier caso, es importante que no pasemos por alto que los fabricantes de semiconductores en general, y TSMC, Intel y Samsung en particular, llevan con relativa discreción uno de los principales desafíos a los que se enfrentan: el rendimiento por oblea de sus litografías más avanzadas al principio suele ser manifiestamente mejorable. Y necesitan alcanzar un rendimiento de al menos el 70% en sus nodos de 2 nm para asegurar la rentabilidad de esta tecnología de integración y atraer a más clientes. Esta es la auténtica meta. Veremos quién llega el primero.
